|
1
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Матеріал для виготовлення бланків документів ідентифікаційних документів що посвідчують особу формату ID 1 в аркушах 5000шт кожен аркуш містить 36 інлеїв з імплантованим безконтактним електронним носієм чип з антеною Полікарбонатні аркуші інлеїв з чипом для документів що посвідчують особу товщина 340 30мкм формат аркуша 600х400 1мм Чип Infineon SLE78CLFX4000P готовий для встановлення операційної системи ПЗУ для безпосередньоговикористання зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ флеш памяті 8КБ операційної памяті безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25 С до 85 С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
PAV CARD GmbHHamburger Strasse 6 22952 Luetjensee Germany
|
2018-12-01
|
ТАЇЛАНД
|
|
2
|
Плити листи смужки стрічки плівки та інші плоскі форми з пластмаси самоклейні у рулонах Пластикова плівка у рулоні 2шт Торговельна марка DAI NIPPON PRINTING CO LTD Виробництво DAI NIPPON PRINTING CO LTD Країна виробництва JP
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
DAI NIPPON PRINTING CO LTD1 1 1 KAGACHO ICHIGAYA ICHIGAYA KAGACHO BUILDING 14F TOKIO SHINJUK
|
2018-12-01
|
ЯПОНІЯ
|
|
3
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Палітурний матеріа л для виготовлення бланків документів бланків паспортів громадянина України для виїзду за кордон в яку імплантовано безконтактний електронний носій чип з антеною в аркушах формат 186х264 мм 170000 аркушів Кожен аркуш містить 2 бланка Матеріал основа Holliston Secure Mate TM L колір синій 2 78346 К03 маса матеріалу основи 260 25г м2 товщина матеріалу основи 0 315 0 015мм загальна товщина обкладинки 700 70мкм Чип Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B система відкритих ключів безпеки RSA ECC кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25 С до 85 С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
LINXENS THAILAND CO LTDNo 142 Village no 1 Hi Tech Industrial Estate Tambon Ban Len Sub Distr
|
2018-12-01
|
ТАЇЛАНД
|
|
4
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Палітурний матеріал для виготовлення бланків документів бланків паспортів громадянина України для виїзду за кордон в яку імплантовано безконтактний електронний носій чип з антеною в аркушах формат 186х264 мм 150000 аркушів Кожен аркуш містить 2 бланка Матеріал основа Holliston Secure Mate TM L колір синій 2 78346 К03 маса матеріалу основи 260 25г м2 товщина матеріалу основи 0 315 0 015мм загальна товщина обкладинки 700 70мкм Чип Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B система відкритих ключів безпеки RSA ECC кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25 С до 85 С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
LINXENS THAILAND CO LTDNo 142 Village no 1 Hi Tech Industrial Estate Tambon Ban Len Sub Distr
|
2018-12-01
|
ТАЇЛАНД
|
|
5
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Палітурний матеріа л для виготовлення бланків документів бланків паспортів громадянина України для виїзду за кордон в яку імплантовано безконтактний електронний носій чип з антеною в аркушах формат 186х264 мм 958 аркушів Кожен аркуш містить 2 бланка Матеріал основа Holliston Secure Mate TM L колір синій 2 78346 К03 маса матеріалу основи 260 25г м2 товщина матеріалу основи 0 315 0 015мм загальна товщина обкладинки 700 70мкм Чип Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B система відкритих ключів безпеки RSA ECC кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25 С до 85 С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
LINXENS THAILAND CO LTDNo 142 Village no 1 Hi Tech Industrial Estate Tambon Ban Len Sub Distr
|
2018-12-01
|
ТАЇЛАНД
|
|
6
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Палітурний матеріал для виготовлення бланків документів бланків паспортів громадянина України для виїзду за кордон в яку імплантовано безконтактний електронний носій чип з антеною в аркушах формат 186х264 мм 200000 аркушів Кожен аркуш містить 2 бланка Матеріал основа Holliston Secure Mate TM L колір синій 2 78346 К03 маса матеріалу основи 260 25г м2 товщина матеріалу основи 0 315 0 015мм загальна товщина обкладинки 700 70мкм Чип Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B система відкритих ключів безпеки RSA ECC кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25*С до 85*С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
LINXENS THAILAND CO LTDNo 142 Village no 1 Hi Tech Industrial Estate Tambon Ban Len Sub Distr
|
2018-11-01
|
ТАЇЛАНД
|
|
7
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Палітурний матеріал для виготовлення бланків документів бланків паспортів громадянина України для виїзду за кордон в яку імплантовано безконтактний електронний носій чип з антеною в аркушах формат 186х264 мм 150000 аркушів Кожен аркуш містить 2 бланка Матеріал основа Holliston Secure Mate TM L колір синій 2 78346 К03 маса матеріалу основи 260 25г м2 товщина матеріалу основи 0 315 0 015мм загальна товщина обкладинки 700 70мкм Чип Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B система відкритих ключів безпеки RSA ECC кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25*С до 85*С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
LINXENS THAILAND CO LTDNo 142 Village no 1 Hi Tech Industrial Estate Tambon Ban Len Sub Distr
|
2018-11-01
|
ТАЇЛАНД
|
|
8
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Палітурний матеріал для виготовлення бланків документів обкладинка для бланку паспорта громадянина України для виїзду за кордон в яку імплантовано безконтактний електронний носій чип з антеною в аркушах формат 186х264 мм 37452 аркуша Матеріал основа Holliston Secure Mate TM L колір синій 2 78346 К03 маса матеріалу основи 260 25г м2 товщина матеріалу основи 0 315 0 015мм загальна товщина обкладинки 650 55мкм Чип Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B система відкритих ключів безпеки RSA ECC кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25*С до 85*С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
N/A
|
2018-11-01
|
ІНДОНЕЗІЯ
|
|
9
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Палітурний матеріал для виготовлення бланків документів обкладинка для бланку паспорта громадянина України для виїзду за кордон в яку імплантовано безконтактний електронний носій чип з антеною в аркушах формат 186х264 мм 44091 аркушів Матеріал основа Holliston Secure Mate TM L колір синій 2 78346 К03 маса матеріалу основи 260 25г м2 товщина матеріалу основи 0 315 0 015мм загальна товщина обкладинки 650 55мкм Чип Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B система відкритих ключів безпеки RSA ECC кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25 С до 85 С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
N/A
|
2018-11-01
|
ІНДОНЕЗІЯ
|
|
10
|
smart картки з однією вбудованою мікросхемою Палітурний матеріал для виготовлення бланків документів обкладинка для бланку паспорта громадянина України для виїзду за кордон в яку імплантовано безконтактний електронний носій чип з антеною в аркушах формат 186х264 мм 29763 аркуша Матеріал основа Holliston Secure Mate TM L колір синій 2 78346 К03 маса матеріалу основи 260 25г м2 товщина матеріалу основи 0 315 0 015мм загальна товщина обкладинки 650 55мкм Чип Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ зберігання особових даних аплетів тощо не менше 400КБ безконтактний інтерфейс ISO IEC 14443A B система відкритих ключів безпеки RSA ECC кріптографічні співпроцесори DES AES робочий діапазон температур від 25 С до 85 С Не містить ні якої інформації Не записані
|
Державне Підприємство Поліграфічний комбінат УКРАЇНА по виготовлен04119 м Київ вул Дегтярівська 38 44 Україна
|
N/A
|
2018-11-01
|
НЕВІДОМА
|
