Únase a ImportGenius para ver la actividad de importación/exportación de todas las empresas de Estados Unidos. Monitoree a sus competidores, obtenga oportunidades de transporte de carga, haga cumplir acuerdos de exclusividad, conozca mejor sus fábricas en el extranjero y mucho más. Registro instantáneo.
Obtener datos de Estados Unidos por $229Registros de Integrated Device Technology Inc.
Obtenga un historial completo del importador
Actualizado:
Resumen
Total 10Total Envíos
- 1M
- 3M
- 6M
- 1Y
- 3Y
- Todo
Total de envíos de 1 nov 2006 a 27 oct 2019
Los datos precisos y los puntos del gráfico solo están disponibles para suscriptores de pago
Principales socios comerciales
Puertos destacados
- Yantian
- Singapore
- Pusan
Envíos
Últimos 5 de 10| # | Conocimiento de embarque | Producto | Proveedor | Fecha de llegada | País de origen | Peso bruto KG | Cantidad |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | HYSLFSZX11101215 | Plastic Box For Ic Wafer Shipment Withfoam Tyvek | EPAK MULTI PRODUCTS FACTORY | 6 nov 2011 | China | 1,602 kg | 229 CTN |
| 2 | HYSLFSZX11050021 | Plastic Box For Ic Wafer | EPAK MULTI PRODUCTS FACTORY | 23 may 2011 | China | 1,279 kg | 182 CTN |
| 3 | PSLAMGSOAK15060 | Machine Parts-Ate Receiver Arm-Dc Source Xfr 60-20-SYSTEM Dc Electronic Load HP6050A-TRIPPLE Output Dc Power Supply | Integrated Device Technology (M) | 30 mar 2011 | Singapore | 500 kg | 1 CRT |
| 4 | HYSLFSZX10120938 | Plastic Box For Ic Wafer Shipment Foam Tyvek | EPAK TECHNOLOGIES(SHENZHEN)CO.,LTD | 16 ene 2011 | China | 1,863 kg | 275 CTN |
| 5 | HYSLFSZX10070376 | Foam Disc Tyvek | EPAK TECHNOLOGIES(SHENZHEN)CO.,LTD | 1 ago 2010 | China | 915 kg | 137 CTN |
Importadores
Total 1- 1ROCHESTER ELECTRONICSNew York/Newark Area, Newark, New Jersey · Más reciente 12 ene 20161 cont.853 kg
Proveedores
Total 3- 1EPAK MULTI PRODUCTS FACTORYMás reciente 6 nov 20117 cont.11,338 kg
- 2EPAK TECHNOLOGIES SHENZHEN CO LTDMás reciente 16 ene 20112 cont.2,778 kg
- 3Integrated Device Technology MMás reciente 30 mar 20111 cont.500 kg
Acerca de
Más datos disponibles para suscriptores de pago
Envío de muestra de Integrated Device Technology Inc.
Producto
| Carga #1 | ||
Descripción Plastic Box For Ic Wafer Shipment W | ||
Palabras clave plastic box | Código HS Datos no disponibles | Cantidad de piezas 229 |
| Carga #2 | ||
Descripción Foam Tyvek | ||
Palabras clave foam tyvek | Código HS Datos no disponibles | Cantidad de piezas 0 |
| Carga #3 | ||
Descripción Datos no disponibles | ||
Palabras clave Datos no disponibles | Código HS Datos no disponibles | Cantidad de piezas 0 |
| Carga #4 | ||
Descripción Datos no disponibles | ||
Palabras clave Datos no disponibles | Código HS Datos no disponibles | Cantidad de piezas 0 |
Longitud 2000 | Altura 806 |
Ancho 800 | Estado de carga Datos no disponibles |
Precinto CAJ39622 | Descripción del equipo G0 |
Tipo 20 Foot General Purpose Container, Openings at one or both ends | Tipo de servicio Break Bulk |
Marcas y números EPAK | |
Tránsito
Transportista HECNY SHIPPING LIMITED | Código del transportista HYSL |
Dirección del transportista 7/E HECNY CARGO BLDG 111 WAI YPIST | Número de contacto del transportista Datos no disponibles |
Buque registrado en Datos no disponibles | Puerto extranjero Yantian |
Número de viaje 066E | País de origen China |
Nombre del buque BREMEN BRIDGE | Puerto de EE. UU. Tacoma, Washington |
Conocimiento de embarque maestro KKLUHA38334800 | Peso (LB/KG) 3532.4100000000003 / 1602 |
Cantidad 229 CTN | Cantidad de contenedores 1 |
Lugar de recepción YANTIAN | Puerto de distribución Datos no disponibles |
House/Master Datos no disponibles | Medida 0 |
Tipo de entrada en depósito 00 | Código de tipo de conocimiento House Bill |
Compañía
Más datos disponibles para suscriptores de pago