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Obtener datos de Estados Unidos por $229Registros de Gowanda Electronics Corp
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Actualizado:
Resumen
Total 14Total Envíos
- 1M
- 3M
- 6M
- 1Y
- 3Y
- Todo
Total de envíos de 1 nov 2006 a 27 oct 2019
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Puertos destacados
- Singapore
- Laem Chabang
- Hong Kong
- Pinang
Envíos
Últimos 5 de 14| # | Conocimiento de embarque | Producto | Proveedor | Fecha de llegada | País de origen | Peso bruto KG | Cantidad |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | UASI7797801341 | 8 Pallets Compounded Plastic Epoxy Encapsulation Material As Per Invoice No. 112190591 Date 17 JUN19 HS 3907.30.90 Express Blno Original Issued On Board Date Jun 22 20 19 Freight Collect Date Of Goods Received Jun 17 2019 C | PANASONIC MANUFACTURING AYUTHAYA | 7 ago 2019 | Thailand | 4,182 kg | 265 CTN |
| 2 | UASI7795332006 | 290 Cartons On 9 Pallets 20 Std Refer 10 C Compounded Plastic Epoxy Encapsulation Materialhs Code 3907.30.20 S7 Granular Black Compound N.W. 4,350.00 kg. G.W. 4,581.00 kg .Mea 8.42 CBM. Express Bl No Original Issued Feeder Mi | PANASONIC MANUFACTURING AYUTHAYA | 6 ago 2018 | Singapore | 4,581 kg | 290 CTN |
| 3 | UASI779412743T | Gowanda Electronics Corp | PANASONIC MANUFACTURING AYUTHAYA | 12 feb 2018 | Thailand | 3,430 kg | 220 CTN |
| 4 | UASI7792979084 | Compounded Plastic (Epoxy Encapsulation Material) | PANASONIC MANUFACTURING AYUTHAYA | 28 ago 2017 | Singapore | 2,468 kg | 154 CTN |
| 5 | UASI7791427567 | Epoxy Molding Compound Inv No. 518946 | PANASONIC INDUSTRIAL DEVICES MATERI | 18 ene 2017 | Singapore | 3,869 kg | 186 CTN |
Proveedores
Total 5- 1PANASONIC INDUSTRIAL DEVICESMás reciente 16 ago 20166 cont.15,443 kg
- 2PANASONIC MANUFACTURING AYUTHAYAMás reciente 7 ago 20194 cont.14,661 kg
- 3SIN YEN TECHNOLOGIES SDN BHDMás reciente 11 ene 20142 cont.2,762 kg
- 4TAK TECHNOLOGY HEYUAN CO LTDMás reciente 18 ene 20161 cont.625 kg
- 5PANASONIC INDUSTRIAL DEVICES MATERIMás reciente 18 ene 20171 cont.3,869 kg
Acerca de
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Envío de muestra de Gowanda Electronics Corp
Producto
| Carga #1 | ||
Descripción 8 Pallets Compounded Plastic Epoxy Encapsulation Material As Per Invoice No. 112190591 Date 17 JUN19 HS 3907.30.90 Express Blno Original Issued On Board Date Jun 22 20 19 Freight Collect Date Of Goods Received Jun 17 2019 C | ||
Palabras clave compounded plastic epoxy encapsulation material | Código HS Datos no disponibles | Cantidad de piezas 265 |
Longitud 2000 | Altura 806 |
Ancho 800 | Estado de carga Loaded |
Precinto HLB5533462 | Descripción del equipo CZ |
Tipo 20 Foot Thermal Container, refrigerated and heated | Tipo de servicio House to House |
Marcas y números GOWANDA ELECTRONICS CORP. NEWYORK U.S.A. PAL LET NO. 18 MADE IN THAILAND | |
Tránsito
Transportista UPS SCS (ASIA) LIMITED | Código del transportista UASI |
Dirección del transportista 9/F 100 TEXACO ROAD | Número de contacto del transportista Datos no disponibles |
Buque registrado en Datos no disponibles | Puerto extranjero Laem Chabang |
Número de viaje 044E | País de origen Thailand |
Nombre del buque YM MOVEMENT | Puerto de EE. UU. New York/Newark Area, Newark, New Jersey |
Conocimiento de embarque maestro HLCUBKK190629413 | Peso (LB/KG) 9221.31 / 4182 |
Cantidad 265 CTN | Cantidad de contenedores 1 |
Lugar de recepción BANGKOK,10,TH | Puerto de distribución Datos no disponibles |
House/Master Datos no disponibles | Medida 0 |
Tipo de entrada en depósito Datos no disponibles | Código de tipo de conocimiento House Bill |
Compañía
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